）正全力推进创业板IPO进程，募资聚焦AI领域高效能嵌埋封装模组扩产、研发升级等核心方向。

　　对芯片厂商来说，算力提升、集成度升级与功耗优化，均依赖封装架构、互联效率及散热性能；而上游封装材料、模组厂商的核心竞争力，则集中体现在场景化技术适配、规模化稳定量产能力、头部客户验证与稳定供货能力。

　　越亚半导体专注关键材料与产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板、嵌埋封装模组，构建起“载板稳固基本盘、模组贡献增量”的双业务发展格局。

　　IC封装载板可以理解为芯片与下游系统之间的关键“连接底座”，既影响信号传输，也影响散热和可靠性。越亚半导体是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，在射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和嵌埋封装模组等细分市场形成了较强竞争力，也是境内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。

　　从产品覆盖看，公司并未停留在单一载板品类。其IC封装载板服务于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域；嵌埋封装模组则应用于5G基站、数据中心、AI服务器等场景的电源管理。换言之，越亚半导体一方面依靠封装载板稳固业务基础，另一方面通过嵌埋封装模组切入集成度更高、应用属性更强的产品方向。

　　先进封装材料行业并不缺概念，难点在于把结构设计、制程控制、良率管理和客户认证结合起来，形成可复制的量产能力。越亚半导体的技术底座主要来自铜柱法技术及其延伸工艺。公司是全球首批利用自主专利技术“柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业之一，并围绕无芯封装载板、板级嵌埋封装、FC-BGA载板制造等方向形成核心技术体系。

　　这些技术并未停留在研发端，而是已体现在产品可靠性、小型化、低损耗、高散热和高功效等性能上。公司已实现FC-BGA封装载板量产，并为境内2.5D、3D及Chiplet等先进封装提供关键进口替代方案。截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有专利416项，其中境内专利107项、境外专利309项，并作为主要起草单位参与三维集成电路相关国家标准制定。

　　相较于实验室层面的技术成果，半导体材料企业进入核心客户供应链并稳定量产，是其产品综合性能与交付能力最有力的证明。经过多年布局，越亚半导体已形成以珠海、南通为重要支撑的生产经营布局，可响应不同产品梯队和客户需求。客户验证方面，越亚半导体已进入半导体产业链代表性企业的供应体系。2025年公司前五大客户包括A公司、Infineon、日月光、唯捷创芯、长电科技等国内外优质客户，合计销售金额为10.04亿元。同时，公司ASIC芯片封装载板已被、华天科技、通富微电、日月光集团、甬矽电子等主流封测厂商应用于3纳米倒装芯片先进封装量产。对关键材料企业而言，进入头部客户供应链并实现量产应用，本身就是对产品可靠性、质量稳定性和规模化交付能力的背书。

　　应用场景的拓展，进一步放大了客户验证的含金量。在5G领域，射频模组封装载板需要兼顾信号完整性、小型化和稳定性；在AI服务器、等场景中，嵌埋封装模组则更多服务于电源管理环节的高密度集成、散热和效率提升。由此来看，越亚半导体的产品价值并不止于提供关键材料，更在于参与下游系统性能升级，承担可靠性支撑作用。

　　业绩层面，越亚半导体的核心看点不单是规模增长，更体现在业务结构的优化。2025年，公司实现营业收入20.89亿元，归属于母公司所有者的净利润3.07亿元，延续增长态势。其中，IC封装载板收入13.84亿元，占主营业务收入近七成，仍是经营基本盘；嵌埋封装模组收入则提升至6.06亿元，占比升至30.46%，成为新的增长支点。业务结构的持续优化丰富了公司增长动能，公司增长动力正从IC封装载板主导，向“载板+模组”共同驱动延伸。

　　更值得关注的是，嵌埋封装模组已开始体现盈利弹性。其毛利率由2023年的-6.92%提升至2025年的29.08%，反映出随着主要客户需求增长、量产推进以及单位成本下降，该业务盈利能力明显修复。对于先进封装关键材料企业而言，毛利率改善往往比单纯收入增长更能体现商业化成熟度。

　　整体来看，越亚半导体的成长逻辑并非单点突破，而是技术、产品、客户和业务结构之间的联动。IC封装载板为公司提供稳定基础，嵌埋封装模组则打开更高集成度应用空间，头部客户认证进一步验证其量产能力与交付稳定性。公司围绕“载板+模组”形成的协同布局，叠加本次IPO募资赋能，将进一步助力产能扩张、技术迭代与市场拓展，为其在先进封装关键材料领域的长期发展筑牢核心支撑。